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2020年 

主題 & 開催日・会場 講演題目 & 講師
94
研磨加工をサイエンスする
〜原理と高精度化のためのシミュレーション・モニタリング技術〜

2020年12月4日(金)

Web開催
第T部 研究会
講演1.大型天体望遠鏡主鏡研磨のサイエンス
                 京都光学 所 仁志氏
講演2.ナノバブルを活用した
          化学機械研磨シミュレーション
                東北大学 久保 百司氏
講演3.両面研磨における形状創成過程の
             高精度シミュレーション
              防衛大学校 吉富 健一郎氏
講演4.高速回転研磨装置における
           研磨現象のモニタリング技術
             不二越機械工業 宮下忠一氏
第U部 技術交流会なし
93
全数保証(不良品ゼロ)実現に向けたインプロセス及びポストプロセス技術の動向

2020年10月23日(金)
Web開催

第T部 研究会
講演1:自動運転時代の不良流出リスクに備えた
             寸法検査の全数検査化
          オムロン株式会社 古川 達也 氏
講演2:検査の自動化と高速化に向けた最新の
               光干渉計測の紹介
キヤノンマーケティングジャパン株式会社 佐藤 慶一 氏
講演3:AIによる加工品質の状態推定
          株式会社富士通研究所 渡部 勇 氏
講演4:真円度測定機、形状粗さ測定機を用いた
            多数個、自動測定の試み
          アメテック株式会社 財満 啓彰 氏
第U部 技術交流会なし
92
知っているようで知らない
『砥粒の性質』

2020年8月28日(金)
Web開催
第T部 研究会
講演1:超砥粒の製造現場と品質管理に関する
             新たな取組みについて
      株式会社グローバルダイヤモンド 小杉 剛 氏
講演2:遊離砥粒 その性質と選定方法
  株式会社フジミインコーポレーテッド 高見 信一郎 氏
講演3:統計的な粒子形態分析とラマン分光法の複合解析      によるダイヤモンド砥粒の強度等の評価事例
          スペクトリス株式会社 笹倉 大督 氏
講演4:砥粒加工における砥粒が発生する化学作用
   株式会社ノリタケカンパニーリミテド 佐藤 誠 氏
第U部 技術交流会なし
91
<延期 来年6月頃開催>
砥粒加工のスマート化に挑戦!!
〜研削・研磨加工のディジタル化や見える化を考える〜
第T部 研究会
講演1:ニューラルネットワークシステムを用いた
      AIによる知能研磨システムの提案(仮題)
             金沢工業大学 畝田 道雄 氏
講演2:研磨パッド模型を用いたアスペリティ内
              スラリー流れの可視化
             徳山工業高専 福田  明 氏
講演3:ラッピングの見える化技術と
        新しいラッピング定盤の開発(仮題)
         (株)クリスタル光学 川波多 裕司 氏
講演4:高速度カメラを用いた研削砥石表面の
            インプロセス評価(仮題)
               日本大学 山田 高三 氏
第U部 技術交流会
90
<延期 来年4月頃開催>
熱を知り・熱に打ち勝つ工作機械の要素・加工技術
〜熱変形をいかに予測し加工精度を向上させるか〜

第T部 研究会
講演1:温度変化を受け入れて
      加工精度を維持する工作機械の開発
          オークマ株式会社  神戸 礼士 氏
講演2:熱変形制御を最適化する多系統液温制御装置
           関東精機株式会社  鈴木 秀幸 氏
講演3:熱特性を考慮したトポロジー最適化による
               超精密研削盤の開発
   株式会社ナガセインテグレックス  板津 武志 氏
講演4:高機能素材加工分野へのCAE技術の適用
    〜Siウエハ加工に関する構造解析、熱解析から
    最新の話題まで〜
  キヤノンメディカルシステムズ株式会社 辛 平 氏
第U部 技術交流会
 89
 必見,基礎から
活用技術までを1日で網羅!

超音波・ファインバブル活用技術の最前線


2020年2月7日(金)
日本大学スコラ・タワー
2F203室
 第T部 研究会
講演1:超音波振動加工の新たな試み 
    〜実用化と今後の展開〜
          長岡技術科学大学  磯部浩巳 氏
講演2:加工装置に付加した超音波応用技術
    〜超音波の基礎と超音波振動発生方法〜
            本多電子(株) 岡田長也 氏
講演3:最新の超音波振動加工機と
          加工技術および活用方針
          DMG森精機(株)  高橋正行 氏
講演4:ウルトラファインバブルクーラントによる
    高能率加工 〜切削加工と高硬度材の研削加工の
    事例紹介〜
         日本タングステン(株) 渡辺剛 氏
第U部 技術交流会

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2019年 

主題 & 開催日・会場 講演題目 & 講師
 88
 加工における
 振動問題を科学する!!

摩擦の物理と技術応用 〜静から動への遷移プロセスとシステムの安定性〜

2019年12月13日(金)
横浜国立大学 環境情報棟
 第T部 研究会
講演1:表面突起による摩擦挙動の制御と
            すべり素過程の可視化
             九州大学 山口 哲生 氏
講演2:摩擦力ベクトルの回転運動のインパクト
     〜静から動への遷移と安定性〜
           横浜国立大学 中野  健 氏
講演3:メカニカルシールにみられる振動現象と
               その対策について
           NOK株式会社 本田 重信 氏
第U部 見学会
  横浜国立大学 大学院 環境情報研究院 中野研究室
第V部 技術交流会
87
次世代パワーエレクトロニクス用基板の先進加工技術最前線&産総研パワエレ見学会

2019年10月4日(金)
産総研西事業所 TIA連携棟
第T部 研究会
講演1:SiCウエハ加工の最前線
    〜生産プロセスの全方位での最適化〜
         株式会社デンソー  長屋 正武氏
講演2:GaN基板の加工技術
         長岡技術科学大学  會田 英雄氏
講演3:産業利用を指向した
        ダイヤモンド作製技術の最新動向
        産業技術総合研究所  山田 英明氏
第U部 見学会
    先進パワエレ関連施設
講演4:概要説明 産業技術総合研究所 加藤 智久氏
第V部 技術交流会
86
超砥粒研削ホイールが高速・高精度・高品位研削性能を発揮するための研削加工技術

2019年8月23日(金)
明治大学グローバルフロント3F4031室
第T部 研究会
講演1:超砥粒ホイールによる高速研削の勧め
         元京都工芸繊維大学 太田  稔 氏
講演2:ディーゼルエンジン用コモンレールシステムへ
               適用される研削加工技術
          ボッシュ株式会社 由井 隆行 氏
講演3:高能率,高精度研削加工を実現する
            超砥粒ホイールと使用技術
 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 奥村 成史 氏
講演4:多孔質メタルホイール
          M-cloudR(開発品)の研削性能 
     旭ダイヤモンド工業株式会社 高鍋  隆一 氏
講演会の写真です→   明治大学の写真→
第U部 技術交流会
85

大型工作機械の製造現場を観る 〜東芝機械株式会社 御殿場工場見学〜

2019年6月14日(金)
東芝機械株式会社 御殿場工場
第T部 研究会
<挨拶>東芝機械株式会社 工作機械事業部  多田敦司 氏
講演1:大型・超大型工作機械の課題と取組
              工作機械事業部 相良  誠 氏
講演2:大型ロール研削盤における固定砥粒加工技術
         ナノ加工システム事業部 勝木 雅英 氏
 講演会の写真です→
第U部 見学会
 組立現場では、大型工作機械製造技術への取り組みと熟練技能者の作業状況.テクニカルセンターでは、大型工作機械の加工技術(切削および金属付加加工など)の開発状況や大型ロール研削盤の出荷前調整作業などを見学する.
 見学会の写真です→
第V部 技術交流会
84

高精度加工の支配因子を極める!  〜工作機械の運動精度の基礎と最新情報〜

2019年4月19日(金)
明治大学駿河台校舎アカデミーコモン8階308E教室
第T部 研究会
講演1:工作機械の運動特性(精度)の基礎
     日本工業大学工業技術博物館 清水 伸二 氏
講演2:運動精度を極めた超精密加工機への変遷
      潟iガセインテグレックス 長瀬 幸泰 氏
講演3:精密ボールねじの高精度化と運動精度の向上
              黒田精工梶@山内 厚 氏
講演4:計測技術による運動精度の保証
           ハイデンハイン梶@白川 周 氏
第U部 技術交流会
83 
ダイヤモンドをつくる・ダイヤモンドでつくる
〜ダイヤモンドの合成・加工とダイヤモンドの工具利用最前線〜

2019年2月15日(金)
日本大学理工学部1号館
3階131教室
第T部 研究会
講演1:大型単結晶ダイヤモンドウェハ開発と
               パワーデバイス応用
 国立研究開発法人産業技術総合研究所  大曲 新矢 氏
講演2:ダイヤモンドの研磨技術
             熊本大学  久保田 章亀 氏
講演3:レーザを利用した超精密加工の複合化事例
      アメテック プレシテック  中桐 光晴 氏
講演4:HUD(ヘッドアップディスプレイ)用自由曲面
      ミラー及び車載メーター用導光体の加工技術
             日本精機(株)  泉 有一 氏
第U部 技術交流会

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2018年 

主題 & 開催日・会場 講演題目 & 講師
82
JIMTOF2018から見る研削盤・研削加工技術の最新動向
〜 最新研削盤、加工・応用技術の紹介と展望 〜

2018年12月7日(金)
日本大学 理工学部 1号館
4階141教室
第T部 研究会
講演1:JIMTOF2018から見る研削盤・
        研削加工技術の最新動向
               芝浦工業大学 澤 武一 氏
講演2:近未来の研削盤について
            岡本工作機械製作所 吉田 裕 氏
講演3:加工の高精度化に求められる砥石とその加工技術
       ノリタケカンパニーリミテド 安田 樹由 氏
講演4:研削加工に求められる最新モニタリング技術
          マーポス 倉橋 康浩氏、小林 成 氏
第U部 技術交流会
81
自動車の電動化によるパワートレイン生産技術の変革
〜急激に加速するEVシフトへの対応〜

2018年10月26日(金)
日本大学理工学部1号館4階142教室
第T部 研究会
講演1:電動パワートレインの動向と生産技術課題について
             日産自動車株式会社 西村 公男氏
講演2:自動車の電動化に対応する精密微細加工技術
               京都工芸繊維大学 太田 稔氏
講演3:EV生産に要求される研削加工技術
       株式会社ナガセインテグレックス 板津 武志氏
講演4:電動車の駆動用モータ高効率化に向けた開発課題と
                   ソリューション提案
               黒田精工株式会社 福山 修氏
第U部 技術交流会
80
第80回記念研究会
結晶材料のダメージフリを狙う加工と評価技術

2018年8月24日(金)
明治大学リバティータワー9階1096教室

(精密工学会協賛)
第T部 研究会
次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会
 〜その歩みと時代〜 
                   安永 暢男氏
講演1:高脆性材料の超砥粒研削砥石による
             加工ダメージについて
      株式会社岡本工作機械製作所 伊東 利洋氏
講演2:難加工硬質結晶の平坦化と勘どころ
           物質・材料研究機構 山本 悟氏
<休 憩> 集合写真撮影を予定しております.
講演3:最先端レーザーラマン顕微鏡を用いた
            結晶品質イメージング評価
       ナノフォトン株式会社 足立 真理子氏
講演4:ワイドバンドギャップ半導体結晶の欠陥検出
       とその加工ダメージ検出への適用可能性
  ファインセラミックスセンター 石川 由加里 氏
第U部 技術交流会
79

全固体電池と砥粒加工の接点を探る
〜 全固体電池を知り,ビジネスチャンスを掴もう!〜

2018年6月15日(金)
日本大学理工学部1号館6階CSTホール
第T部 研究会
基調講演: リチウム二次電池の最前線
〜 電池革命!! 全固体化が電池の新しい可能性を拓く〜
            首都大学東京  棟方 裕一氏
講演1: 次世代電池の実現に貢献する固体電解質材料の
    製品開発とその加工技術
            株式会社オハラ  印田 靖氏
講演2: 酸化物系固体電解質 La0.57Li0.29TiO3(LLTO)
    の紹介および要求される製造加工技術
        東邦チタニウム株式会社  堺 英樹氏
第U部 技術交流会
78

アメテック見学
真球体の製作・計測の技術俯瞰と新たな用途の最前線

2018年4月20日(金)
アメテック本社会議室
(アメテック協賛)
第T部 研究会
講演1:真球創成加工の温故知新
          芝浦工大 名誉教授  柴田 順二氏
講演2:キログラムの新しい定義と28Si同位体濃縮結晶の
    評価技術について
                産総研  藤井 賢一氏
講演3:高精度非接触三次元形状測定 LUPHO Scan・他 
          アメテック(株)  田中 真一氏
講演4:Compass白色干渉計を使った球面計測
           アメテック(株)  粕谷 卓志氏
第U部 技術交流会
77 
2020年に向けた大口径SiCウエハの量産加工技術 最前線

2018年2月23日(金)
日本大学理工学部1号館
第T部 研究会
講演1:SiC量産加工技術の必要性と最新動向
               産総研  加藤 智久氏
講演2:ワイヤーソーによるSiC単結晶の量産化加工技術
        トーヨーエイテック(株)  高橋 宏和氏
講演3:ダイヤモンドラッピング砥石による
             SiCウエハの両面同時加工
              (株)ミズホ  永橋 潤司氏
講演4:当社におけるシリコン・SiCのCMP技術
  〜基礎技術から量産対応・仕上げ面品質の考察まで〜
   (株)フジミインコーポレーテッド  高見 信一郎氏
第U部 技術交流会

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2017年 

主題 & 開催日・会場 講演題目 & 講師
76
進化し続ける研磨加工技術
〜研磨加工技術の自動化・知能化〜
2017年12月14日
日本大学 駿河台キャンパス
第T部 研究会
講演1:パラレルメカニズム研磨機を用いた熟練研磨技術
    の再現と3次元曲面研磨への応用
            慶應義塾大学  柿沼 康弘氏
講演2:実演教示によるロボット研磨システム
              安川電機  安藤 慎吾氏
講演3:CMPプロセスにおける研磨シミュレーション技術
    と応用
             名古屋大学  鈴木 教和氏
講演4:研磨加工のノウハウと技能伝承
           岡本光学加工所  香取 良政氏
第U部 技術交流会
75
千葉工業大学見学
硬脆材料の表面創成・研磨技術およびそれらの評価法の基礎を学ぶ

2017年10月13日
千葉工業大学 津田沼キャンパス
第T部 研究会
講演1:炭素系硬脆材料合成の秘訣
            千葉工業大学  坂本 幸弘氏
講演2:光学素子製造の歴史と最近の動向について
           千葉工業大学  瀧野 日出雄氏
講演3:AFMによる研磨素過程の評価
            千葉工業大学  松井 伸介氏
第U部 施設見学:
      工作センタ,材料解析センタ,坂本研究室
第V部 技術交流会
74
高機能単結晶ウェーハの加工とダメージ評価
〜 SiC・サファイア・LT 他 脆性材料の超精密加工 〜

2017年8月25日(金)
明治大学リバティータワー
(精密工学会協賛)
第T部 研究会
講演1:単結晶ウェーハ材料の加工とダメージ評価
               茨城大学  周 立波氏
講演2:ウェーハ研削加工技術
          株式会社東京精密  金澤 雅喜氏
講演3:ウェーハ研削起因の加工変質層評価
   産総研・JFEテクノリサーチ株式会社  着本 享氏
講演4:SiC単結晶ウェーハにおける潜傷評価
          東洋炭素株式会社  矢吹 紀人氏
第U部 技術交流会
73

パワートレイン部品の表面仕上げ加工における最新技術動向〜高精度化と低コスト化の両立を目指して!〜 

(ベアリング新聞→

2017年6月9日(金)
大田区産業プラザPiO
第T部 研究会
講演1:動弁カムの弾性変形接触を考慮した
       加工形状制御によるフリクション低減
           日産自動車株式会社 馬渕 豊氏
講演2:軸受部の超仕上げで省エネルギーに
          貢献するパワーフィニッシャ
            株式会社 不二越 川端 光弘氏
講演3:パワートレイン部品に精密加工を施す
              トライザクト研磨材
      スリーエムジャパン株式会社 富樫 陽子氏
講演4:固定砥粒によるパワートレイン部品の
              ストンラッピング加工
          西部自動機器株式会社 堀 捷樹氏
第U部 技術交流会
72

三次元金属積層造形と創成物内部を透過計測する産業用X線CT装置・規格化の最前線


2017年4月28日(金)
大田区産業プラザPiO
第T部 研究会
講演1:3Dスキャナーのいままでとこれから
             アメテック  吉川 周作氏
講演2:レーザでポジション方式による
             高速金属積層造形装置
      東芝機械  藤巻 晋平氏(代理:深瀬氏)
講演3:産業用マイクロフォーカスX線CT装置の
                 応用例について
                ニコン  風間 哲氏
講演4:計測用X線CTの国際標準の開発における
                   現状と展望
                産総研  阿部 誠氏
第U部 技術交流会
71 
WBG半導体材料の製造・加工&評価計測技術 最前線


2017年2月17日(金)
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:大面積ダイヤモンドウエハの製造と加工の最前線
               産総研  山田 英明氏
講演2:SiC単結晶インゴットの超高速レーザ切断技術
              ディスコ  平田 和也氏
講演3:SiCの無歪加工プロセスとダメージ評価の最前線
               産総研  河田 研治氏
講演4:ミラー電子顕微鏡によるSiC研磨表面の
                 高感度観察技術
      日立ハイテクノロジーズ  長谷川 正樹氏
第U部 技術交流会

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2016年 

主題 & 開催日・会場 講演題目 & 講師
70
IoT、インダストリー4.0をどう捉えるか
〜加工現場・技術からの視点〜 

2016年12月2日
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:メタエンジニアリングの視点で見たIoT
             日本経済大学  鈴木 浩氏
講演2:Industrie 4.0 〜スマート工場の議論すべき諸点と
    対応できる工作機械の姿〜
              東京工業大学  伊東 誼氏
講演3:インダストリー4.0 シーメンスの取組み
   〜加工現場の『デジタルツイン」の実現に向けて〜
        シーメンス株式会社  足立 誠市郎氏
講演4:既存設備へのIoT取組事例紹介
     東芝機械株式会社  桧作(ヒヅクリ)秀文氏
第U部 技術交流会
69
DLCコーティング膜の活用最前線
〜DLCがもたらす新たな低摩擦の効果と工具への適用の最新動向〜 

2016年10月21日
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:DLC膜の構成と物性
          長岡技術科学大学  斎藤 秀俊氏
講演2:DLC膜の自動車部品への適用
          日産自動車株式会社  馬渕 豊氏
講演3:DLCコーティングの工具・金型への
                応用とその動向
    日本アイ・ティ・エフ株式会社  辻岡 正憲氏
講演4:DLC被覆工具によるアルミニウム合金の
                  環境対応型切削
      神奈川県産業技術センター  横田 知宏氏
第U部 技術交流会
68
プラトーホーニングの最新動向
〜機能面創成・潤滑面創成としての研削加工〜  

2016年8月26日
埼玉大学東京ステーションカレッジ
(精密工学会協賛)

☆「ベアリング新聞」の取材がありました。20160920p.6に記事が掲載されました。

☆「月刊トライボロジー10月号に」トライボニュースとして掲載されました。
第T部 研究会
講演1:自動車エンジンのシリンダーボアに要求される
    表面性状と今後のホーニングへの要望
         日産自動車株式会社  白木 敏文氏
講演2:プラトーホーニング加工面の表面粗さ評価手法の研
    究について〜 プラトー表面に最適化された粗さパ
    ラメータとロバストフィルタ 〜
              法政大学  吉田 一朗氏
講演3:内径ホーニング盤の現状と今後の展望
     トーヨーエイテック株式会社  澤井 健太氏
講演4:超音波振動援用による高性能ホーニング加工
              中部大学  水谷 秀行氏
第U部 技術交流会
67
固定砥粒研磨技術の最新動向と産業界の期待

2016年6月24日
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1: 難加工材料研磨法の技術的変遷 
        〜遊離砥粒から固定砥粒へ〜
             元東海大学  安永 暢男氏
講演2:超精密研磨用砥石の最新開発動向と今後の課題
              埼玉大学  池野 順一氏
講演3:固定砥粒によるSiC・GaN・ガラスなど
              硬脆材料の超精密研磨
               ミズホ  永橋 潤司氏
講演4:固定砥粒による定量・定圧超精密研削盤の
            開発コンセプトと加工事例
       ナガセインテグレックス  宇野 剛史氏
講演5:PELIDと3Dプリンタによる研磨用砥石作製と
                 その鏡面加工事例
              茨城大学  伊藤 伸英氏
第U部 技術交流会
66
超精密創成加工と計測技術をサポートする材料及び除振・温度制御技術の最前線 

2016年4月22日
中央大学・駿河台記念館(610号室)
第T部 研究会
講演1: 超精密研削において振動が研削面に与える
                   影響について
              岩手大学  吉原 信人氏
講演2:防振・除振制御機器および計測処理・制御技術
     アメテック   ベレデ・ウー・ジン(呉進)氏
講演3:静圧潤滑方式工作機械における
             作動油供給源の高精度技術
              関東精機  鈴木 秀幸氏
講演4:低熱膨張・高減衰性など機能性構造材の開発事例
           ものつくり大学  鈴木 克美氏
第U部 技術交流会

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2015年度 

主題 & 開催日・会場 講演題目 & 講師
65
ガラス・脆性材料の加工技術
〜最新情報端末等に求められる精密部品加工〜 

2016年2月5日(金)
産総研臨海副都心センター
第T部 研究会
講演1:硬脆材料の切断加工技術
     三星ダイヤモンド工業株式会社  留井 直子氏
講演2:サファイアのエッジ研磨
     株式会社東精エンジニアリング  岸下 真一氏
講演3:強化ガラスの穴あけ加工技術と
          外周強度アップ加工技術
        中村留精密工業株式会社  出坂 英史氏
特別講演:ガラス・硬脆材料へのニーズと加工技術の変遷
        ファインテック株式会社  中川 威雄氏
第U部 技術交流会
64
低燃費化エンジンを支えるキーデバイスと加工最前線!

2015年12月11日(金)
上智大学中央図書館
第T部 研究会
講演1:自動車における歯車活用技術とその生産
          日産自動車株式会社  杉本 正毅氏
講演2:歯車加工技術に関する技術動向とその展望
       グリーソンアジア株式会社  松原 隆弘氏
講演3:マシニングセンタによる歯車加工の集約化技術
         株式会社ジェイテクト  中野 浩之氏
講演4:歯車研削盤及び歯車研削技術の最新技術動向
           岡本工機株式会社  菊池 正人氏
第U部 技術交流会
63
三井ハイテク見学 
九州発 超精密研削加工の最新技術 

2015年10月2日
黒崎ひびしんホールならびに(株)三井ハイテック本
社・八幡事業所
第T部 研究会
講演1:最新の研削加工技術および基本作業の
    重要性について
         (株)三井ハイテック  本田 敏文氏
講演2:超硬合金製レンズ金型に対するナノマイクロ
    研削加工技術
             福岡工業大学  仙波 卓弥氏
講演3:半導体ウエハの超精密延性モード研削技術
            濱田重工(株)  阿部 耕三氏
第U部 見学会 (株)三井ハイテック本社工作機工場
         および展示ルーム  
第V部 技術交流会
62
超砥粒ホイール構成要素の深化
〜研削加工をより効率的に、
     より高精度に!〜

2015年8月7日
埼玉大学東京ステーションカレッジ
(精密工学会協賛)
第T部 研究会
講演1:超砥粒の機械的特性と表面性状
         トーメイダイヤ株式会社  山中 博氏
講演2:ダイヤモンドの表面処理と濡れ性
             東京工業大学  山崎 敬久氏
講演3:超砥粒ホイールの構成と結合剤
      株式会社アライドダイヤモンド  田中 宏氏
講演4:超砥粒ホイールの各種ツルーイング/ドレッシング
           APTES技術研究所  愛 恭輔氏
第U部 技術交流会
61
産総研見学 
シリーズ“これは見逃せない!” 第 1 弾 「産総研 SiC 徹底講演/見学会」
パワーエレクトロニクス用 SiC 基板の高精度・高品位加工&評価計測の最新技術

2015年6月26日
産業技術総合研究所
西事業所内 TIA
第T部 研究会
特別講演:SiC 研究開発プロジェクトの紹介
           産業技術総合研究所  奥村 元氏
講演1:SiC バルク単結晶とその革新的切断技術の開発
          産業技術総合研究所  加藤 智久氏
講演2:SiC ウエハの精密研削・研磨技術
   〜 大口径 SiC ウエハの高精度ダメージフリー加工 〜
            (株)デンソー  長屋 正武氏
講演3:研磨量分布の超精密(nm オーダ)高速計測技術
          エスオーエル(株)  中村 将之氏
第U部 見学会 SiC 結晶成長&ウエハ加工研究設備の見学
第V部 技術交流会
60
精密加工に関わる人に知ってほしい第2弾!
複雑微細形状の高精細・広領域な超精密創成加工と計測技術の最前線

2015年4月17日
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:超精密加工機による微細・複雑形状の創成加工技術
      (株)ナガセインテグレックス  宇野 剛史氏
講演2:ファーストツールサーボによる
         微細複雑形状の創成加工
            アメテック(株)   橋本 剛氏
講演3:複雑微細形状の高精度・広領域評価用計測システム
       (株)ミツトヨ 商品開発部  石津 千裕氏
講演4:最近の高精細・広範囲な形状計測機器
               および技術トレンド
            東京工業大学  笹島 和幸氏
第U部 技術交流会

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2014年度 

主題 & 開催日・会場 講演題目 & 講師 
59
 難加工の高機能加工を実現する先進的特殊加工技術
−材料除去機構と物理的・化学的エネルギーとの接点−

2015年2月13日
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:電解砥粒研磨,高能率複合研磨加工について
          産業技術総合研究所  栗田 恒雄氏
講演2:絶縁性材料を放電加工する補助電極法について
        特殊電気加工技研株式会社  福澤 康氏
講演3:エキシマレ−ザ−を援用した
     ケイ素系セラミックスの切削加工
          産業技術総合研究所  日比 裕子氏
講演4:トライボケミカル反応の解明に向けた
      物理化学的アプロ−チと加工への応用
          産業技術総合研究所  三宅 晃司氏
第U部 技術交流会
58
極微量潤滑(MQL)加工の進展
〜環境に配慮した高能率加工と化学反応の接点〜

2014年12月9日
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:研削加工における MQL 加工の進展
      ものつくり大学技能工芸学部  東江 真一氏
講演2:MQL 加工における油剤の作用メカニズム
     −気体潤滑の役割と油剤分子構?の影響−
            香川大学工学部  若林 利明氏
講演3:MQL による高品位・高能率加工
         フジBC技研株式会社  太田 昭夫氏
講演4:MQL が実現する難切削加工の世界
    〜高硬度材粗加工から鏡面仕上げ加工まで〜
          株式会社ソディック  西口 敏隆氏
第U部 技術交流会
57
“超音波”の活用で見えてくる新しい加工の形
〜超精密切削から研削、プレス成形への応用〜

2014年10月17日
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:超音波を活用した超精密切削加工事例
               東芝機械  福田 将彦氏
講演2:プレス成形における超音波援用効果
             慶應義塾大学  青山 英樹氏
講演3:超音波・電解内面研削加工装置による、小径内周面
    の高精度・高能率加工
              ミクロン精密  小林 敏氏
講演4:円筒研削加工におけるメガヘルツ超音波重畳による
    クーラントの活性化
              上智大学  坂本 治久氏
第U部 技術交流会 
56
【計測最前線】精密加工に関わる人に知ってほしい!測定法開発と校正の規格化が進む
微細表面粗さを含む3次元表面性状の測定技術

2014年8月29日
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:ISO 規格の光学式表面性状測定法について
     東京都立産業技術高等専門学校  深津 拡也氏
講演2:面領域表面粗さの校正標準片について
               岩手大学  内館 道正氏
講演3:CCI(コヒーレンスコリレーション干渉)方式の
    測定と校正
          アメテック株式会社  熊佐 淳司氏
講演4:測長 AFM による微細表面粗さ測定と不確かさ評価
           産業技術総合研究所  権太 聡氏
第U部 技術交流会
55
無擾乱/超精密加工面を創成する「メカノケミカル」の本質と展開

2014年6月27日
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:メカノケミカルプロセッシング(MCP)の
                   特性と課題
              元東海大学  安永 暢男氏
講演2:メカノケミカル超仕上げ砥石
              ミズホ(株)  鍋本 季之氏
講演3:紫外光照射を用いた銅の砥粒フリー研磨に
                   関する研究
          クリスタル光学(株)  桐野 宙治氏
講演4:磁気ディスク用ガラス基板?研磨と課題
              HOYA(株)  江田 伸二氏
講演5:メカノケミカル研削砥石と最適研削システムの開発
            久留米工業大学  澁谷 秀雄氏
第U部 技術交流会 
54 超砥粒ホイールによる鏡面加工の最前線

2014年4月25日(金)
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:自公転式超仕上げ砥石による金型仕上げへの適用
              日本大学   山田 高三氏
講演2:ミーリング・研削複合加工機による金型加工事例
         アマダマシンツール   柳沢 将人氏
講演3:ダイヤモンドホイールによる
        ウエハ研削加工メカニズム
                茨城大学  周 立波氏
講演4:cBNホイールの砥粒切れ刃作用面制御と
                  鏡面研削技術
              宇都宮大学  市田 良夫氏
第U部 技術交流会

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2013年度  

主題 & 開催日・会場 講演題目 & 講師 
53 生体にやさしいチタン合金の特性とその加工(医学・歯学への応用)

2014年3月6日
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:機械加工特性に優れた歯科用チタン合金の開発
    (特に Ti-Ag 合金について)
      東北大学大学院 歯学研究科  高橋 正敏氏
講演2:高耐食チタン合金の特性と歯科臨床応用への展開
     東京歯科大学歯科理工学講座   服部 雅之氏
講演3:純チタンのマイクロファブリケーションによる
    生体模倣界面の構築
      東北大学大学院歯学研究科  石幡 浩志氏
講演4:3Dプリンタ−により製作したチタン合金製整形外
    科用インプラントの開発
        ナカシマメディカル   福田 英次氏
第U部 技術交流会 
52 ここまで来た!砥粒加工領域に迫る新しいレーザ加工技術&装置

2013年12月13日
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:最新のレーザダイシング技術
              潟fィスコ  河田 修氏
講演2:光の常識を覆すものづくり(ナノ表面と光の相互
    作用)「近接場光を用いた非接触研磨技術」
            シグマ光機梶@ 清水 悦郎氏
講演3:超短パルスレーザによる大面積微細加工技術
             東芝機械梶@ 藤巻 晋平氏
講演4:先端加工技術を生み出すレーザ加工装置
                および加工事例
            潟宴Xテック  三木 直樹氏
第U部 技術交流会
51 アコースティック・エミッション(AE)を用いたインプロセス計測 〜摩耗・加工現象の解明〜

2013年10月18日
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:AEによって何がわかるか
    ―原理と適用事例の紹介―
  株式会社エヌエフ回路設計ブロック  藤尾 貞夫氏
講演3:AE信号を利用した工具の接触検知および
    加工状態のモニタリング
       職業能力開発総合大学校  和田 正毅氏
講演3:AE 法を用いた摩耗過程の解析と診断
            埼玉工業大学  長谷 亜蘭氏
講演4:潤滑下におけるAE信号の特性
          長岡技術科学大学  田浦 裕生氏
第U部 技術交流会
50 第50回記念研究会
ダイヤモンド材料を精密に加工する

2013年8月23日(金)
上智大学 11 号館 209 号室
第T部 研究会
講演1:PCDの精密加工技術の展開
           日本工業大学  二ノ宮 進一氏
講演2:工具研削盤における PCD 他高硬度材の加工
   ワルターエワーグジャパン(株)  浅野 善規氏
講演3:ダイヤモンドツールの加工について
      オグラ宝石精機工業(株)  松本 圭史氏
講演4:ダイヤモンド研磨機について−宝飾用ダイヤモン
    ドの研磨からダイヤモンドバイトの研磨へ−
         (株)イマハシ製作所  三科 修氏
第U部 技術交流会:ホテルニューオータニ  
49 東京大学国枝研究室見学会 
〜電気加工とナノ精度加工の研究最前線〜

2013年6月19日(水)
東京大学本郷キャンパス
第T部 研究会
講演1:微細電気加工法の最新研究動向
              東京大学  国枝 正典氏
講演2:ナノ精度表面製造プロセスの構築と
           X 線光学素子への展開
              東京大学  三村 秀和氏
第U部 見学会 国枝研究室、三村研究室
第V部 技術交流会
48 超精密加工機の最新開発動向

2013年4月12日
埼玉大学ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:超精密加工システム”ANGEL”の開発
            東京工業大学  吉岡 勇人氏
講演2:「OptiPro」加工機を使用した加工
   (5軸加工機による研削、研磨と加工事例の紹介)
            OptiWorks社  土肥 寿秀氏
講演3:超精密ダイヤモンド切削技術の進歩と
               現在の装置開発状況
            アメテック(株)   橋本 剛氏
講演4:The Functionality of the Zeeko Range of Next
   Generation Optical Grinders - built by Cranfield
   Precision
          ZEEKO社  Richard Freeman氏
第U部 技術交流会

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2012年度 

主題 & 開催日・会場 講演題目 & 講師 
47 超砥粒ホイールの最先端ツルーイング・ドレッシング技術

2013年2月15日
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:すくい角の概念を導入した
     単石ダイヤモンドドレッサの開発
          住友電気工業(株)  餅田 恭志氏
講演2:超音波加振電極法による超砥粒ホイールの
    放電ツルーイング(導電性ビト リファイドボンド
    ホイールへの適用)
              富山県立大学  岩井 学氏
講演3:ロータリードレッサーの現状と新たな方向性
         旭ダイヤモンド工業梶@ 稲森 邦仁氏
講演4:UVアシスト研磨による整列ダイヤモンドホイールの
    精密ツルーイング法の開発
                 熊本大学  峠 睦氏
第U部 技術交流会 
46 明日の暮らしを考える特別シンポジウム
〜次世代省エネルギー・創エネルギーデバイス・材料の開発動向と課題〜

2012年12月4日(火)
明治大学 駿河台校舎 リバティタワー15階 1156教室
第T部 研究会
基調講演:国家戦略の概要
           資源エネルギー庁  間宮 淑夫氏
講演1:有機EL デバイス
               山形大学  城戸 淳二氏
講演2:パワーデバイス用SiC単結晶ウェハ
              関西学院大学  大谷 昇氏
講演3:GaN系太陽電池
               名古屋大学  天野 浩氏
           (2014年ノーベル物理学賞受賞)
第U部 技術交流会
45 東京都産技研見学  
極表面硬さ評価の最新動向

2012年10月5日(金)
東京都立産業技術研究センター
第T部 研究会
講演1:加工表面の硬さ試験と最近の国際規格の動向
          産業技術総合研究所  高木 智史氏
講演2:ナノインデンテーションによる薄膜の
             機械的特性評価システム
          (株)東陽テクニカ  江川 正利氏
講演3:都立産技研研究者によるプレゼンテーション
 ・超精密微細加工機の紹介  藤巻 研吾氏
 ・ダイヤモンドコーテッド工具によるドライプレス加工
                     玉置 賢次氏
第U部 見学会 実証試験セクター(評価試験機器)
第V部 技術交流会
44 超音波援用加工技術の魅力と実用化への勘どころ

2012年8月24日(金)
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:超音波振動藤用によるホーニング加工
               中部大学  水谷 秀行氏
講演2:超音波振動切削
              多賀電気梶@ 浜田 晴司氏
講演3:超音波スピンドルとエレメントレスフイルタの紹介
              格ndustria  金井 秀生氏
講演4:ガラス・ セラミックの超音波加工
                 滑x将  岳 義弘氏
第U部 技術交流会
43 東芝機械(株)御殿場工場見学
大型部品の精密加工について

2012年6月15日
東芝機械(株)御殿場工場
第T部 研究会
講演1:ロール研削技術と歴史
              東芝機械梶@ 勝木 雅英氏
講演2:東芝機械褐苴a場工場概要
              東芝機械   田中 忠志氏
第U部  見学会 東芝機械 御殿場工場
         「大型工作機械 組立工場」
第V部 技術交流会
42 ガラス研磨における材料除去機構と砥粒開発

2012年4月20日(金)
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:計算科学手法による CeO 2スラリーの
       化学機械研磨特性の解析及び代替砥粒設計
              東北大学  久保 百司氏
講演2:研磨メカニズムの観点から見たガラスの研磨
      ノリタケカンパニーリミテド   佐藤 誠氏
講演3:ナノ分散化によるセリアフリー砥粒の材料設計
    ファインセラミックスセンター  須田 聖一氏
第U部 技術交流会

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2011年度  委員長交代 池野順一 2012.1〜

主題 & 開催日・会場 講演題目 & 講師 
41 ナノテクを支える砥粒加工技術と計測技術

2012年2月17日(金)
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:低熱膨張セラミックスの精密分野への応用
           黒崎播磨株式会社  菅原 潤氏
講演2:フィゾー型レーザー干渉計と
    顕微鏡型白色干渉計による光学部品評価の新展開
   キャノンマーケティングジャパン梶@ 佐藤 敦氏
講演3:超硬材料の超精密研削加工について
          OFFICE KITATEC  北尾 滋男氏
講演4:高さ測定干渉顕微鏡を用いた
         0.1nm 級超平滑面の粗さ評価
               潟jコン  西川 孝氏
第U部 技術交流会
40 大阪大学超精密科学研究センター見学
最先端材料の超精密研磨技術
〜最前線からの緊急レポート〜

2011年12月9日(金)
大阪大学吹田キャンパス銀杏会館3F 大会議室
第T部 研究会
講演1:最先端材料の紫外光支援超精密研磨加工
       京都工芸繊維大学大学院  山口 桂司氏
講演2:ガスクラスターイオンビームによる
                高精度表面加工
            兵庫県立大学  豊田 紀章氏
講演V プラズマ援用研磨によるSiCの高品位仕上げ加工
              大阪大学  山村 和也氏
第U部 見学会 21世紀プラザ内
     クラス1クリーンルーム設備と実験評価装置
第V部 技術交流会
39 大型平面ガラス基板の高精度加工技術の最新動向

2011年10月21日(金)
上智大学・中央図書館・L-821室
第T部 研究会
講演1:液晶向け大型平面ガラス基板の研磨加工技術の
       動向と注目される最新砥粒 技術について
         九州大学工学研究院  土肥 俊郎氏
講演2:酸化セリウムメーカーから見たガラス加工の現状
        テクノライズ株式会社  谷口 佳伸氏
講演3:地球資源的見地からの化学研磨
    株式会社電硝エンジニアリング  高倉 康一氏
講演W 電界砥粒制御技術が拓くガラス表面仕上げに
           於ける酸化セリウムの有効活用法
       秋田県産業技術センター  赤上 陽一氏
第U部 技術交流会
38 工具用炭素材料の進化と未来

2011年9月2日(金)
中央大学 駿河台記念館 610号室
第T部 研究会
講演1:工具材料としてのニューダイヤモンド
         及びナノカーボンの現状と将来
             東京工業大学  平田 敦氏
講演2:ナノ多結晶ダイヤモンドを用いた工具の開発
            住友電気工業梶@ 角谷 均氏
講演3:導電性ダイヤ「EC-PCD」応用の新しい展開
             富山県立大学  岩井 学氏
講演4:ダイヤ工具の置換を狙うSiC切削工具の提案
          ビーティーティー梶@ 青木 渉氏
第U部 技術交流会
37 難削材の高精度研削加工技術に対する挑戦的取り組み

2011年6月17日(金)
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:ELID研削における
     最新動向、特殊・難削材の加工事例
          (独)理化学研究所  大森 整氏
講演2:ナノ精度研削加工のための均一分散分級ダイヤ
    モンド砥石とレーザコンディショニング法の開発
           東北大学大学院  厨川 常元氏
講演3:ダイヤモンド砥粒配列砥石による軽合金
               及び CFRPの研削加工
             防衛大学校  奥山 繁樹氏
第U部 技術交流会
36 研削の力学と研削盤の要素技術

2011年4月22日(金)
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1: 研削の力学T・U
          ナノテック研究所  宮下 政和氏
講演2:静圧空気軸受における回転誤差
      都立産業技術高等専門学校  富田 宏貴氏
講演3:精密研削盤の運動要素技術の実際
             東芝機械梶@ 福田 将彦氏
第U部 技術交流会

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2010年度  

主題 & 開催日・会場 講演題目 & 講師 
35 (株)クリスタル光学 京都工場見学
〜最先端材料の精密研磨の現場で砥粒加工を熱く語る〜

2011年2月17日(木)
(株)クリスタル光学 京都工場
第T部 研究会
講演1:ラッピングフィルムによる
      精密研磨加工の現状と動向
              関西大学  北嶋 弘一氏
講演2:スラリーレスを目指した研磨加工
             同志社大学  青山 栄一氏
第U部 見学会 クリスタル光学京都工場
           会社概要&技術紹介
         (株)クリスタル光学  中川 寛之氏
第V部 技術交流会
34 LEDの現状とそれに関わる砥粒加工の展望

2010年12月17日(金)
埼玉大学 東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1: LED 照明の開発動向
         東芝ライテック   藤武 浩二氏
講演2:固定砥粒ワイヤーソーによるサファイアの切断
        旭ダイヤモンド工業梶@ 高鍋 隆一氏
講演3:量産サファイア基板の研削・研磨技術
         潟Gム・エー・ティー  中原 司氏
講演4:サファイア研磨の基礎と最近の動向
              東海大学  安永 暢男氏
第U部 技術交流会
33 デバイス基板平坦化技術の動向

2010年10月29日(金)
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:インクジェットプリンターヘッド用
      段差付きNiキャビティ基板の平坦化技術
         セイコーエプソン梶@ 高島 永光氏
講演2:モバイル用途ハードディスク用
          ガラス基板の研削と研磨技術
              HOYA梶@ 江田 伸二氏
講演3:ゲルマニウム単結晶基板のCMPにおける
                 酸化剤の効果
         越山科学技術新興財団  越山 勇氏
講演4:極薄ウエハの研削と研磨技術
        ラップマスターSFT梶@ 鈴木 幹雄氏
第U部 技術交流会
32 複合砥粒工具の開発動向
〜新たな可能性を探る〜

2010年9月10日(金)
上智大学四谷キャンパス11 号館 4 階 11-405 室
第T部 研究会
講演1:ナノダイヤ含有メタルボンドダイヤモンド砥石の
    研削性能
              茨城大学  伊藤 伸英氏
講演2:メカノケミカル砥粒含有超砥粒砥石の
                 超仕上げ特性
              関西大学  樋口 誠宏氏
講演3:新しい超精密磁気研磨法の開発
              宇都宮大学  鄒 艶華氏
講演4:2層構造ダイヤモンドコンディショナー
           によるCMP パッドの長寿命化
          メゾテクダイヤ   山下 哲二氏
第U部 技術交流会
31 超難問「小径内面研削加工」の現状とその対策技術

2010年6月15日(火)
埼玉大学・東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:エア軸受タービンスピンドルによる
    小径穴の内面研削
           横浜国立大学  高木 純一郎氏
講演2:精密内面研削盤の現状
         ミクロン精密株式会社  佐藤 仙氏
講演3:深穴内面研削における加工現象と
        小径砥石ツルーイングの高精度化
              岡山大学  大橋 一仁氏
講演4:超砥粒砥石の種類と性質
     旭ダイヤモンド工業株式会社  伊勢 立彦氏
第U部 技術交流会
30 大口径レンズ・ミラーの加工から評価まで

2010年4月16日
埼玉大学東京ステーションカレッジ

第T部 研究会
講演1:光学計測:特に大型光学部品について
            OptiWorks梶@ 土肥 寿秀氏
講演2:分割方式反射鏡の研削加工機の開発と
      機上測定による形状補正技術の導入
      潟iガセインテグレックス  小泉 孝一氏
講演3:英国Zeeko社のポリシャーについて
   〜Zeeko Jetによる小径光学部品の研磨及び
    ボンネットによる大口径光学部品の研磨・計測〜
            イネイブル梶@ 小川 秀樹氏
第U部 技術交流会

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2009年度  

主題 & 開催日・会場 講演題目 & 講師 
29 半導体ウエハの加工技術、計測技術

2010年3月4日(木)
明治大学駿河台校舎
アカデミーコモン 9階
第T部 研究会 メインテーマ
講演1:半導体素材の加工機構および
     レーザーを用いた加工変質層の測定と修復技術
               東北大学  閻  紀旺氏
講演2:揺動速度制御によるシリコンウェーハの
                  高平坦化技術
             防衛大学校  宇根 篤暢氏
講演3:半導体デバイス配線形成プロセス
               Cu-CMP技術開発
      鞄月ナ 生産技術センター  平林 英明氏
講演4:半導体検査におけるマスクパターン欠陥検査装置
     潟jューフレアテクノロジー  野村 武彦 氏
第U部 技術交流会
28 砥粒切れ刃の温故知新

2009年12月11日(金)
ホテル 機山館
第T部 研究会
講演1:NC 工作機に搭載可能な砥粒切れ刃3次元計測
    システムの開発
       佐世保工業高等専門学校  川下 智幸氏
講演2:研削加工における砥石の弾性特性
              日本大学  山田 高三氏
講演3:砥粒支持剛性を考慮した
           砥粒切れ刃密度の機上計測法
              上智大学   坂本 治久氏
第U部 技術交流会
27 新しい機能表面の創成・制御技術とその応用

2009年10月23日(金)
千葉工業大学 津田沼キャンパス 5号館6階 会議室
第T部 研究会
講演1:低摩擦を実現するカーボン系超潤滑薄膜
            愛知教育大学  三浦 浩治氏
講演2:テクスチャを有するすべり案内面の
               トライボロジー特性
          産業技術総合研究所  是永 敦氏
講演3:ガスクラスターイオンビームによる
         材料表面の平坦化と摩耗特性
         日本航空電子工業梶@ 佐藤 明伸氏
講演4:新しいFCVA(Filtered Cathodic Vacuum Arc)成膜
    技術によるテトラヘデラル アモルファス カーボ
    ン薄膜(ta-C)の特徴
潟iノフィルムテクノロジーズジャパン  川上 達也氏
第U部 技術交流会
26 オープンシンポジウム
クリーンエネルギー時代を支える先進加工技術とその応用

2009年8月21日(金)
大田区産業プラザPiO 3F 特別会議室
第T部 研究会
基調講演: 経済環境とモノ作り産業の経営課題
    〜モノ作り技術・産学官連携・技術経営の今後〜
             経済産業省  後藤 芳一氏
講演1:環境対応型加工技術の現状・課題と今後の動向
             立命館大学  田中 武司氏
講演2:パワーエレクトロニクス用基板の
             開発動向と加工技術課題
       (独)産業技術総合研究所  西澤 伸一氏
講演3:触媒効果を利用した超平滑研磨法
    (CARE:CAtalyst Refered Etching)
       〜GaN,SiC単結晶への適用〜
              大阪大学  山内 和人氏
講演4:太陽電池製造プロセスにおけるレーザ加工技術
    ロフィン・バーゼルジャパン梶@ 空田 和彦氏
講演5:超精密加工における省エネ対応
             東芝機械梶@ 田中 克敏氏
講演6:環境機能材料・クリーンエネルギー用
                単結晶の創成と応用
              信州大学  手嶋 勝弥氏
第U部 技術交流会
25 難削材料の最新技術紹介

2009年6月18日(木)
財団法人横浜企業経営支援財団 大会議室
第T部 研究会
講演1:マイクロノズル成形に使用する
            マイクロコアピンの研削
          株式会社長峰製作所  長峰 勝氏
講演2:セラミックスなど各種材料の高精度研削加工技術
       山形県工業技術センタ−  田中 善衛氏
講演3:ポリ尿素ゴムの特性と
          それを結合剤とした砥石性能
       有限会社リ−ド創研  小柳津 善二郎氏
講演4:軸付きポリ尿素ゴム砥石による
           歯科用 CP チタンの研磨
     東京都市大学  向後 淳史氏 佐藤 秀明氏
東北大学  佐藤 秀樹氏,石幡 浩志氏,小松 正志氏
       有限会社リ−ド創研  小柳津 善二郎氏
第U部 技術交流会
24 メンバーによる最新技術紹介

2009年5月15日(金)
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:CMPコンディショナ
          旭ダイヤモンド工業  束田 充氏
講演2:スルーフィード芯無研削の研削取代曲線解析
        〜熟練作業の理論解析〜
    ものつくり大学  高橋 敏夫氏,東江 真一氏
講演3:セリア砥粒による研磨の可能性
      ノリタケカンパニーリミテド  佐藤 誠氏
講演4:一桁ナノダイヤモンド粒子分散体-最新情勢
           ナノ炭素研究所  大澤 映二氏
第U部 技術交流会

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2008年度  

主題 & 開催日・会場 講演題目 & 講師 
23 研磨表面計測技術の最新動向

2009年2月27日(金)
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:非球面の直接修正加工に最適な
            走査型フィゾー干渉計
キヤノンマーケティングジャパン(株)  藤下 浩樹氏
講演2:非球面の磁気粘弾性流体研磨と
    スティッチング干渉法を用いた形状測定法の提案
        QED テクノロジー ジャパン    久米 保氏
講演3:表面粗さ関連 ISO・JIS 規格の動向と注意点
            東京工業大学  原 精一郎氏
第U部 技術交流会
22 高硬度脆性材料の形状創成加工

2008年12月19日(金)
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:楕円振動切削による硬脆材料の
           超精密延性モード加工
         名古屋大学大学院   鈴木 教和氏
講演2:ガラス製マイクロフレネルレンズ用
           セラミック型の超精密研削
              中部大学  鈴木 浩文氏
講演3:マイクロブラスト加工による硬脆材料の微細加工
       新東ブレーター株式会社  澁谷 紀仁氏
第U部 技術交流会
21 超砥粒の選定と評価及び利用技術

2008年11月13日(木)
明治大学駿河台校研究棟4階 第1会議室
第T部 研究会
講演1:最近のダイヤモンド・CBN砥粒に対する
              ニーズとその特性
    ダイヤモンド・イノベーション・インターナショナル  瓜生 裕二氏
講演2:ホイール振動音の解析とセラミックスの
               被研削性簡易評価
        職業能力開発総合大学校  澤 武一氏
講演3:医学分野における砥粒加工の利用実例
            (株) マルトー  石井 毅志氏
講演4:超砥粒による反射型天体望遠鏡主鏡の
                 精密研削加工
      潟iガセインテグレックス  小泉 孝一氏
第U部 技術交流会
20 ものつくり大学見学 
超砥粒利用加工技術の新しい展開

2008 年9月26日(金)
ものつくり大学本部棟2F
第T部 見学会:ものつくり大学の概要説明
第U部 研究会
講演1:超砥粒ホイールの機上総形成法
           ものつくり大学  東江 真一氏
講演2:ブローチの研削仕上げにおける現状と課題
            (株)日東精密  高橋 晋氏
講演3:レンズ金型の概要
           フジノン(株)  中尾 和広氏
講演4:CVDダイヤモンド工具を用いた
          硬脆性材料の切削・研削加工
    三菱マテリアル(株)明石製作所  水谷 仁氏
第V部 技術交流会
19 砥粒加工とトライボロジーの接点 
〜摩耗粉生成機構〜

2008年6月24日(火)
東京理科大学 森戸記念館
第T部 研究会
講演1:摩耗素子と摩耗の素過程
              千葉大学  三科 博司氏
講演2:凝着力と斥力でとらえる摩擦と摩耗
         産業技術総合研究所  安藤 泰久氏
講演3:硬質材料のトライボケミカル摩耗
           東京理科大学  佐々木 信也氏
講演4:CMPのメカニズムと摩擦特性
    元(株)日立製作所・中央研究所  本間 喜夫氏
第U部 技術交流会
18 新しい固定砥粒工具・加工技術の動向

2008年4月18日(金)
大田区産業プラザ PiO 2階 小展示ホール
第T部 研究会
講演1:FPD用ガラス基板面取りホイール
        旭ダイヤモンド工業梶@ 西山 智之氏
講演2:MCF(Magnetic Compound Fluid)を
          用いたアクリル樹脂の表面処理
               FDK梶@ 松尾 良夫氏
講演3:ダイヤモンド砥石による歯冠修復材料の研磨加工
            武蔵工業大学   佐藤 秀明氏
第U部 技術交流会

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2007年度  

主題 & 開催日・会場 講演題目 & 講師 
17 研磨における先進技術と技術伝承

2008年2月22日(金)
埼玉大学東京ステーションカレッジ
第T部 研究会
講演1:電解砥粒研磨法による超精密鏡面研磨
         産業技術総合研究所  清宮 紘一氏
講演2:レンズ研磨技術とその伝承
              潟jコン  工藤 雅弘氏
講演3:近代研磨技術の発展経緯と今後
              東海大学  安永 暢男氏
第U部 技術交流会
16 研削加工の限界に挑む

2007年12月7日(金)
中央大学駿河台記念館670号室
第T部 研究会
講演1:超精密研削技術に挑む
   (1)自成発刃形研削技術の加工精度限界の提唱
   (2)超精密研削技術への基本概念を求めて
   (3)加工精度と因果律
           ナノテク研究所  宮下 政和氏
講演2:ベアウェハの平坦化技術
       住友重機械ファインテック  磯部 章氏
第U部 事務報告
第V部 技術交流会
15 テーラーホブソン見学 
加工表面形状測定・評価技術の最新動向

2007年10月5日(金)
品川区大崎第一地域センター・区民集会所 第一集会室
第T部 研究会
講演1:加工面性状の評価技術
                富山大学  森田 昇氏
講演2:触針式表面形状測定法・装置の最近の動向
           テーラーホブソン梶@ 宮下 勤氏
講演3:光学式表面観察・測定装置の最近の動向
             オリンパス梶@ 糸嶺 裕明氏
第U部 見学会 テーラーホブソン社ショールーム
第V部 技術交流会
14 ダイヤモンド工具の新展開

2007年 7月26日(木)
関西大学東京センター
第T部 研究会
講演1:マイクロ機械加工用工具素材についての考察
            福岡工業大学  仙波 卓弥氏
講演2:電着ダイヤモンドワイヤソーと加工事例
       旭ダイヤモンド工業梶@ 間仁田 佳尚氏
講演3:ナノダイヤモンドとそのスラリー特性
          トーメイダイヤ梶@ 鈴木 数夫氏
講演4:新固定砥粒ダイヤモンド工具と加工事例
        潟Aライドマテリアル  福西 利夫氏
第U部 技術交流会
13 不二越見学 
HEAT専門委員会・北信越ハイテク加工研究分科会との共同研究会

2007年5月11日〜12日
兜s二越本社
第T部 工場見学
第U部 研究会
講演1:レーザ・ウォータジェット複合加工
  渋谷工業潟<Jトロ事業部・開発部  佐々木 基氏
講演2:ウォータジェット加工
      スギノマシン褐、究開発部  村椿 良司氏
講演3:砥粒の製法と活用
       信濃電気精錬葛Z術部  青山 新一郎氏
講演4:切削工具とシステムの加工事例
         兜s二越機械工具事業部  堀 功氏
講演5:複合加工機の加工事例
           中村留精密工業梶@ 沢田 学氏
第V部 技術交流会
第W部 市内見学 立山「雪の大谷」見学 (5/12)
12 オークマ工場見学会
オークマ(株)における精密研削技術

2007年3月23日(月)
オークマ株式会社本社工場本館
第T部 研究会
講演1:オークマにおける研削盤開発の経緯と今後
         常務取締役技術本部  重冨 邦夫氏
講演2:小径穴の精密研削について
          設計部研削盤技術課  横川 信氏
講演3:工具摩耗特性となじみ運転済み部品の製造
          武野技術士事務所  武野 仲勝氏
第U部 工場見学:オークマ銘機展示場、自動化加工ライン、NC研削盤の組立、立形・横形マシニングセンタ組立
第V部 技術交流会

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2006年度  

主題 & 開催日・会場 講演題目 & 講師 
11 千葉工業大学関連究室見学
加工メカニズムの原点
〜トライボロジー〜

2007年 1月29日(月)
千葉工業大学5号館
6階会議室
第T部 研究会
講演1:摩るメカニズム〜凝着摩耗粉の生成機構〜
              千葉工大  平塚 健一氏
講演2:削るメカニズム〜AFM加工と
       分子動力学による加工メカニズムの検討〜
               茨城大学  清水 淳氏
講演3: 切るメカニズム
     〜刃物による切断理論と最適な包丁の研ぎ方〜
              千葉工大  金沢 憲一氏
第U部 見学会
   @) 機械サイエンス学科教授 平塚健一研究室
   A) 機械サイエンス学科教授 宮崎俊行研究室
   B) 工作センター 
第V部 技術交流会
10 金属材料の鏡面加工に関する最新動向

2006年12月1日(金)
中央大駿河台記念館3階330室
第T部 研究会
講演1:cBNホイールによる超高速鏡面研削加工
             日産自動車梶@ 太田 稔氏
講演2:難削性材料の超精密鏡面研削加工
       山形県工業技術センター  田中 善衛氏
講演3:超砥粒微粒砥石による超仕上げ加工
             同志社大学  青山 栄一氏
講演4:各種金属材料のCMP
     フジミインコーポレーテッド梶@ 堀 和伸氏
第U部 技術交流会
9 埼玉大学理工学研究科見学 精密切断技術の最新トレンド(PartT)

2006年 9月7日(木)
埼玉大学総合研究科棟3F
セミナー室8
第T部 研究会
講演1:ワイヤ切断技術の現状と課題
            金沢工業大学  諏訪部 仁氏
講演2:精密レジンボンドおよび
          電着ダイヤモンドワイヤソー
     潟mリタケスーパーアブレシブ  峠 直樹氏
講演3:レーザ割断・ダイシング技術の現状と課題
              埼玉大学  池野 順一氏
第U部 見学会 埼玉大学関連研究室
     土肥研究室:CMP実験室、クリーンルーム
     堀尾研究室:研磨実験室
     水野研究室:超音波カッター
     池野研究室:先端加工実験室、生産科学実験室
第V部 技術交流会
8 オープンシンポジウム 
難加工高機能材料の超精密砥粒加工技術最前線

2006年7月14日(金)
大田区産業プラザ PiO 3階 特別会議室
第T部 講演会
講演1:機能性難加工材料の物性と加工特性
            東京電機大学  河西 敏雄氏
講演2:触媒効果を援用した難加工材料の超精密研磨
              熊本大学  渡邉 純二氏
講演3:環境制御型CMP法による
          メカトロニクス用材料加工技術
              埼玉大学  土肥 俊郎氏
講演4:難加工材料の超精密研削装置に求められるもの
      潟iガセインテグレックス  小泉 孝一氏
講演5:CVD-SiC金型の湿式メカノケミカルポリシング
            鞄ネ木ニコン  村上 敏貴氏
講演6:SiC単結晶の精密研磨技術と課題
         潟}クセルハイテック  山本 悟氏
講演7:SiC単結晶のメカノケミカル鏡面研削と
                  その砥粒合成
            日立マクセル梶@ 大下 格氏
講演8:蛍石の高精度仕上げ技術と課題
              潟gプコン  黒澤 洋氏
第U部 技術交流会
7 新しい固定砥粒工具の開発動向U
〜砥粒含有研磨パッドの開発動向〜

2006年5月12日(金)
大田区産業プラザ PiO 6階 D会議室
第T部 研究会 
講演1: ピラミッド構造研磨パッドの研磨特性
            宇都宮大学  佐藤 隆之介氏
講演2: 砥粒内包研磨パッドの特徴と適用事例
      ノリタケカンパニーリミテド  佐藤 誠氏
講演3: 新しい精密塗布研磨材の特徴と適用事例
           住友スリーエム  大石 道広氏
講演4:構造制御形固定砥粒研磨パッドの研磨特性
              大阪大学  榎本 俊之氏
第U部 技術交流会
6 産業技術総合研究所見学
トライボケミストリーと3次元表面性状

2006年03月13日(月)
産業技術総合研究所・東事業所 講演ホール2F
第T部 研究会 
講演1: 摩擦接触点の隙間に発生するマイクロプラズマの
     特性と機構
          産業技術総合研究所 中山 景次氏
講演2: Formation of reactive sites in solids by  
     mechanical treatment with emphasis on
          mechano-ion-radical generation
   (機械的刺激による固体中の活性サイトの生成〜機
      械的イオンラジカル生成の観点から〜)
Warsaw University of Technology Czeslaw Kajdas氏
講演3:3D surface parameter and new filtration
                   techniques
   (3D表面パラメータと新しいフィルタ技術)             Digitalsurf社 Francois Blatevron氏
第U部 見学会 産業技術総合研究所見学
 産業技術総合研究所計測標準研究部門の紹介
 計測標準研究部門 長さ計測科幾何標準研究室

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2005年度   委員長 安永暢男 2005.3〜

主題 & 開催日・会場 講演題目 & 講師 
5 理化学研究所大森素形材工学研究室見学
マイクロ砥粒加工技術の現状と展望

2006年01月13日(金)
理化学研究所和光研究所・研究交流棟3階会議室
第T部 見学会 理化学研究所大森素形材工学研究室
第U部 研究会
講演1:ナノプレシジョン・マイクロ加工の最新研究状況
        理化学研究所中央研究所  大森 整氏
講演2:VCADものつくり応用による超精密研削と
         MRF加工の連携効果
             理化学研究所  林 偉民氏
講演3:点接触研磨による自由曲面プラスチック
         光学レンズ用金型の形状修正技術
           株式会社リコー  遠藤 弘之氏
講演4:マイクロ泡による加工への適用可能性
            (デモ機による実演)
          資源開発株式会社  奥村 敏孝氏
4 東芝機械沼津本社工場見学
超精密加工の加工原理と周辺環境技術

2005年10月28日(金)
東芝機械鰹タ津本社工場
第T部 見学会 東芝機械沼津本社 精密工場 
講演1:ナノメータスケールの材料除去機構
           大阪電気通信大学 島田 尚一氏
講演2:微小外乱制御技術(超精密加工機の除振装置)
              特許機器梶@ 洞 宏一氏
講演3:温度環境制御技術(省エネ・高精度の空調装置)
            日本スピンドル梶@泉 憲司氏
3 都立六郷工科高等学校見学
新しい固定砥粒工具の開発動向T

2005年9月8日(木)
都立六郷工科高等学校
第T部 見学会 萩原和夫校長挨拶 校内施設見学
第U部 研究会
講演1: 夢の固定砥粒加工工具
        東京大学生産技術研究所  谷 泰弘氏
講演2:ゴムボンド砥石の基本的挙動と研磨特性
           大和化成工業梶@ 溝口 浩志氏
講演3:ポリ尿素樹脂を結合材として用いた
              弾性砥石の研削特性
          (有)リード創研  小柳津 善二郎氏
講演4:ダイヤモンド・HP-cBNマイクロ工具の開発
       マイクロダイヤモンド梶@  阿部 勝幸氏
2 高品位固定砥粒加工を支える加工界面評価技術 〜加工及び評価事例の最新情報〜

2005年6月3日(金)
海事センタービル2F201・202号室
講演1:メカノケミカル砥石によるシリコンウェハ研磨の
  本質と現実〜 加工界面の評価を通して見えるもの〜
               東海大学  安永 暢男氏
講演2:ナノ表面品質と機能を実現するELID研削の効果
             理化学研究所  片平 和俊氏
講演3:共焦点顕微鏡・ラマン分光複合装置の開発と
             微小機械部品評価への適用
         機械振興協会技術研究所  山口 誠氏
講演4:分子間力プローブ顕微鏡の材料特性評価への応用
          生体分子計測研究所  森居 隆史氏
1 先端超精密技術分野における加工ニーズと今後の展開

2005年3月11日(金)
海事センタービル2F201・202号室
講演1:半導体デバイスの今後とウエハ加工技術への期待
           長野県工科短大  伝田 精一氏
講演2:最近の光学部品と期待される加工技術  
      潟jコン レンズ開発部  瀧野 日出雄氏
講演3:新しい研究テーマの見つけ方・進め方
             日本工業大学  鈴木 清氏
2005年3月設置 講演題目 & 講師 

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SF事務局 田附宙美
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砥粒加工学会誌に掲載済み